Urządzenia do wire bondingu

​Istnieje szereg branż, w których niezwykle ważne jest, aby jakość, trwałość i niezawodność wykonanych połączeń między powierzchniami albo elementami a płytką PCB była jak najwyższa. Do tej grupy dziedzin należy m.in. optoelektronika, motoryzacja, telekomunikacja, medycyna, energoelektronika i wiele innych branż, w których istotne znaczenie ma wysoki poziom miniaturyzacji. Tego rodzaju połączenia wykonuje się często metodą wire bondingu, która dzięki wykorzystaniu nowoczesnych urządzeń gwarantuje nie tylko wymaganą jakość, ale także zapewnia wydajność na odpowiednim poziomie.

Na czym polega wire bonding?

W elektronice wire bonding jest jedną z dostępnych metod łączenia ze sobą powierzchni przy wykorzystaniu drutu i z zastosowaniem technologii zgrzewania. Zazwyczaj wire bonding jest używany do wykonywania połączeń między pomiędzy układem scalonym lub urządzeniem półprzewodnikowym a jego obudową, choć nie tylko. Metoda ta bywa również wykorzystywana do łączenia układów scalonych z innymi komponentami elektronicznymi albo z kontaktami na podłożu (padami), można przy jej użyciu także łączyć płytki PCB ze sobą, jeśli zachodzi taka konieczność. Wire bonding znajduje szerokie zastosowanie podczas wytwarzania komponentów elektronicznych o wysokim poziomie komplikacji i miniaturyzacji, jest też uznawany za najbardziej opłacalną technologię wykonywania połączeń. To sprawia, że powszechnie wire bonding wykorzystuje się do montażu znakomitej większości elementów półprzewodnikowych.

Najnowsze technologie wire bondingu

Niekwestionowanym liderem w dziedzinie opracowywania i wdrażania innowacyjnych rozwiązań w zakresie wire bondingu jest uznana na rynku światowym firma F&K Delvotec, która nieustannie udoskonala istniejące oraz wprowadza nowe sposoby wykonywania połączeń drutowych. Jednym z najnowszych patentów firmy jest użycie laserów do mocowania drutów za pomocą mikrospawów. Dzięki temu możliwe jest łączenie ze sobą materiałów, które w bardziej tradycyjnych metodach łączenia nie dają się obrobić.

Firma F&K Delvotec opracowała również unikalną ramę dla urządzenia do wire bondingu (F&K M17D), pozwalającą na zamontowanie jednocześnie dwóch różnych głowic. W efekcie możliwy jest równoczesny montaż głowic do drutów cienkich i do drutów grubych oraz taśm, co przekłada się na możliwość wykonywania przez automat niemal wszystkich typów połączeń w tym samym czasie. Szeroki wybór łatwo wymienialnych głowic dodatkowo zwiększa uniwersalność zastosowań urządzenia, które zapewnia wydajność pracy odpowiednią nawet dla produkcji masowej.

Co szczególnie ważne w tym kontekście, automat ten jest przystosowany do mocowania wstążek z miedzi, aluminium, złota, platyny, palladu oraz aluminiowo-miedzianych stopów, przy czym może te zadania wykonywać zarówno w linii, jak i samodzielnie.

PB Technik – polski dostawca urządzeń do wire bondingu

PB Technik zdobywa to jeden z najbardziej rozpoznawalnych polskich dostawców najwyższej klasy rozwiązań dla branży elektronicznej. Firma zdobywa doświadczenie nieprzerwanie od 1991 roku, a bieżący asortyment powstaje w oparciu o najnowsze światowe trendy i zawsze jest tworzony tak, by spełniał oczekiwania oraz potrzeby klientów. Dzięki uważnej obserwacji i analizie sytuacji na rynku PB Technik oferuje wysokiej jakości urządzenia i wyposażenie w atrakcyjnych, przystępnych cenach.

Obecna oferta w zakresie maszyn do wire bondingu obejmuje szeroką gamę urządzeń renomowanej firmy F&K Delvotec, w tym rozwiązań półautomatycznych i w pełni automatycznych. Dzięki zastosowanym w tych urządzeniach innowacyjnym rozwiązaniom technicznym proces wire bondingu przebiega bezbłędnie i sprawnie, a na wysoką wydajność wykonywania połączeń wpływa również użycie precyzyjnych napędów piezoelektrycznych i liniowych. Urządzenia zostały też wyposażone w skuteczne systemy tłumienia wibracji.

Ponieważ urządzenia do wire bondingu stanowią zaledwie część asortymentu dostępnego dla klientów PB Technik, zachęcamy do zapoznania się z pełną ofertą firmy bezpośrednio na stronie internetowej.

Artykuł partnera